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华硕H170-PRO主板性能如何

孙胜龙分享

  时值秋季,装机热潮即将再次来临,当大家拿着有限的预算去组装一套电脑时,往往会忽略主板选购的重要性,随便在市场上买个主板了事。这肯定会影响自己的电脑体验,那么,学习啦小编在这里给大家介绍华硕H170-PRO主板,让大家了解一下。

  主板芯片

  集成芯片声卡/网卡

  芯片厂商Intel

  主芯片组Intel H170

  芯片组描述采用Intel H170芯片组

  显示芯片CPU内置显示芯片(需要CPU支持)

  音频芯片集成Realtek ALC887 8声道音效芯片

  网卡芯片板载Realtek RTL8111H千兆网卡

  处理器规格

  CPU平台Intel

  CPU类型Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron

  CPU插槽LGA 1151

  CPU描述支持Intel 14nm处理器

  支持CPU数量1颗

  内存规格

  内存类型DDR4

  内存插槽4×DDR4 DIMM

  最大内存容量64GB

  内存描述支持双通道DDR4 2133MHz内存

  扩展插槽

  显卡插槽PCI-E 3.0标准

  PCI-E插槽2×PCI-E X16显卡插槽

  2×PCI-E X1插槽

  PCI插槽2×PCI插槽

  SATA接口1×M.2接口;1×SATA Express接口;6×SATA III接口

  I/O接口

  USB接口1×USB3.1 Type-C接口;6×USB3.0接口(4内置+2背板);6×USB2.0接口(4内置+2背板)

  HDMI接口1×HDMI接口

  外接端口1×VGA接口/1×DVI接口

  PS/2接口PS/2鼠标,PS/2键盘接口

  其它接口1×RJ45网络接口

  音频接口

  板型

  主板板型ATX板型

  外形尺寸30.5×22.4cm

  软体管理

  BIOS性能128 MB Flash ROM,UEFI AMI BIOS,PnP,DMI3.0,WfM2.0,SM BIOS 3.0 ACPI 5.0,多国语言 BIOS,ASUS EZ Flash 3,CrashFree BIOS 3,F11 设置向导,F6 Qfan控制,F3 收藏夹,快捷便签,历史记录,F12 截屏,F3 快捷键,以及 ASUS DRAM SPD(Serial Presence Detect)内存信息

  其它参数

  多显卡技术支持AMD Quad-GPU CrossFireX双卡四芯交火技术

  音频特效不支持HIFI

  电源插口一个8针,一个24针电源接口

  供电模式7相

  RAID功能支持RAID 0,1,5,10

  其它特点支持Windows 10/8.1/7操作系统

  上市日期2015年9月

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